青岛恒升伟业洛是股电子有限公司

产品特性

•使用水平导热性优越的石墨，从发热源将热量迅速的传导

•石墨的表面及侧面都被PET膜缠绕，所以防止石墨的粒子的脱落

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•目前实用的导热硅胶存有厚度限制，但此产品没有厚度限制使用范围广。
－例:在10mm , 20mm , 30mm等以上空间也发挥热传导性

•芯材采用了耐热性PU海绵，之所以复原力优越可提高贴近力

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•弹性优越所以对电路板没有加过度压力，不会产生电路板变形问题

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•可制作各种尺寸及形状

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•根据客户要求的尺寸可迅速提供

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•根据客户需求容易调整导热性能及硬度

概念及用途

•适用TFG之后的特征是将发热源的热量迅速的传到扇热片或者金属支架，使发热源冷却

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»TFG的加压率适合范围是10~15%

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»适用电器:TV Module(LCD, LED, OLED TV, MONITOR), 电脑,手机等电子产品

使用方法

将散热片贴在侧面提高散热效果

结构上上端、侧面，底部也均可以散热

结构上上端没有空间时贴合在侧面

贯通PCB板的结构也可以散热

贴合两个TFG提高散热效果

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